Виетнам ја гради првата фабрика за чипови, до 2030 година сакаат да обучат 50.000 инженери

Државната телекомуникациска компанија „Виетел“ во петокот започна со изградба на првиот објект за производство на чипови во Виетнам, како дел од поширокиот план на Ханој за воспоставување сопствен систем за производство на полупроводници.

Објектот од 27 хектари го гради „Виетел“ во технолошкиот парк Хоа Лак Хи на периферијата на главниот град. Работата и трансферот на технологија треба да бидат завршени до крајот на 2027 година, кога ќе започне пробното производство. Прилагодувањата на производствениот процес и модернизацијата на опремата треба да бидат завршени до 2030 година, објави „Виетел“, кој го управува виетнамската војска.

„Новиот погон за производство на чипови ќе му овозможи на Виетнам да работи во сите шест фази од вредносниот синџир на полупроводници, вклучувајќи го и технолошки сложениот процес на производство на плочки, кој сè уште не се користи во нашата земја“, се вели во соопштението.

Објектот ќе спроведува истражување, дизајн, производство и тестирање на чипови за индустрии како што се воздухопловството, телекомуникациите, медицинската опрема и автомобилската индустрија. Вредноста на инвестицијата не беше откриена.

Виетел планира во иднина да изгради капацитет за интегрирање на најновите технологии во новиот објект, изјави извршниот директор на компанијата, Тао Дук Танг. Виетнамската влада, како дел од поширока стратегија, планира да обучи 50.000 инженери за дизајн на чипови до 2030 година и да го зголеми бројот на вработени во секторот за полупроводници на повеќе од 100.000 до 2040 година, забележува Ројтерс.

Виетнам неодамна се појави како центар за услуги за тестирање и склопување на полупроводници, привлекувајќи големи компании како што се Интел, Самсунг Електроникс, Амкор Технолоџи, Квалком и Марвел Технолоџи. Последната фаза од производството на полупроводници, која вклучува склопување, тестирање и склопување на чипови, сè уште е доминирана од Кина и Тајван, но Виетнам прави големи чекори напред.

Уделот на Виетнам во светскиот капацитет за склопување, тестирање и склопување на чипови беше само еден процент во 2022 година, а до 2032 година, според прогнозите, треба да скокне на осум до девет проценти, според извештајот за 2024 година на Американското здружение на производители на чипови и Бостонската консалтинг група.